从开幕式上基于英特尔®至强®可扩展处理器的3DAT技术，到应用于不同场馆和赛场的AI数据分析、360° VR技术平台、VSS数字孪生场馆模拟仿真系统等等，英特尔创新技术“闪耀”北京冬奥会。

   以54亿美元收购领先的半导体解决方案代工厂Tower半导体，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大了英特尔的制造产能、全球布局及技术组合,推出一项10亿美元创新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,加入RISC-V国际基金会，推动建立开放的代工生态系统。

   在英特尔2022投资者大会上，英特尔分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点：

   在制程方面，英特尔将通过极紫外光刻（EUV）技术、RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，在四年内推进五个制程节点，预计将在2025年重获制程领先性，在封装方面，下一代3D封装技术Foveros Omni和Foveros Direct预计将在2023年正式投产。